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Worin bestehen die Unterschiede zwischen PC-Material und PET-Material für das Trägerband?
Konzeptionell betrachtet: PC (Polycarbonat): Es handelt sich um einen farblosen, transparenten Kunststoff, der ästhetisch ansprechend und glatt ist. Aufgrund seiner Ungiftigkeit und Geruchsneutralität sowie seiner hervorragenden UV-Schutz- und Feuchtigkeitsspeichereigenschaften ist PC in einem breiten Temperaturbereich einsetzbar…Mehr lesen -
Branchennews: Was ist der Unterschied zwischen SOC und SIP (System-in-Package)?
Sowohl SoC (System-on-Chip) als auch SiP (System-in-Package) sind wichtige Meilensteine in der Entwicklung moderner integrierter Schaltungen und ermöglichen die Miniaturisierung, Effizienzsteigerung und Integration elektronischer Systeme. 1. Definitionen und Grundbegriffe von SoC und SiP SoC (System-on-Chip) ...Mehr lesen -
Branchennews: Die hocheffizienten Mikrocontroller der STM32C0-Serie von STMicroelectronics verbessern die Leistung deutlich
Der neue Mikrocontroller STM32C071 erweitert den Flash-Speicher und die RAM-Kapazität, verfügt über einen USB-Controller und unterstützt die Grafiksoftware TouchGFX. Dadurch werden Endprodukte dünner, kompakter und wettbewerbsfähiger. STM32-Entwickler profitieren nun von mehr Speicherplatz und zusätzlichen Funktionen.Mehr lesen -
Branchennews: Die kleinste Waferfabrik der Welt
Im Bereich der Halbleiterfertigung steht das traditionelle, großflächige und kapitalintensive Produktionsmodell vor einer potenziellen Revolution. Mit der bevorstehenden Messe „CEATEC 2024“ präsentiert die Minimum Wafer Fab Promotion Organization ein brandneues Halbleitermodell…Mehr lesen -
Branchennews: Trends in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie
Die Halbleitergehäuse haben sich von traditionellen 1D-Leiterplattendesigns zu hochmodernen 3D-Hybridbondierungsverfahren auf Wafer-Ebene weiterentwickelt. Dieser Fortschritt ermöglicht Verbindungsabstände im einstelligen Mikrometerbereich mit Bandbreiten von bis zu 1000 GB/s bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz.Mehr lesen -
Branchennews: Core Interconnect hat den 12,5-Gbit/s-Redriver-Chip CLRD125 veröffentlicht.
Der CLRD125 ist ein leistungsstarker, multifunktionaler Redriver-Chip mit integriertem Dual-Port-2:1-Multiplexer und 1:2-Switch-/Fan-Out-Pufferfunktion. Dieses Bauteil ist speziell für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsanwendungen konzipiert und unterstützt Datenraten von bis zu 12,5 Gbit/s.Mehr lesen -
88-mm-Trägerband für Radialkondensator
Einer unserer Kunden in den USA, Sep, hat ein Trägerband für einen Radialkondensator angefordert. Er betonte, wie wichtig es sei, dass die Anschlüsse während des Transports unbeschädigt bleiben und insbesondere nicht verbogen werden. Daraufhin hat unser Entwicklungsteam umgehend ein entsprechendes Band entworfen.Mehr lesen -
Branchennews: Eine neue SiC-Fabrik wurde errichtet
Am 13. September 2024 gab Resonac den Bau eines neuen Produktionsgebäudes für SiC-Wafer (Siliziumkarbid) für Leistungshalbleiter in seinem Werk in Higashine, Präfektur Yamagata, bekannt. Die Fertigstellung wird im dritten Quartal 2025 erwartet.Mehr lesen -
8 mm ABS-Materialband für 0805-Widerstand
Unser Entwicklungs- und Produktionsteam hat kürzlich einen unserer deutschen Kunden bei der Herstellung einer Charge von Bändern für dessen 0805-Widerstände unterstützt. Die Taschenabmessungen betragen 1,50 × 2,30 × 0,80 mm und entsprechen damit exakt den Widerstandsspezifikationen.Mehr lesen -
8-mm-Trägerband für kleine Stanzformen mit 0,4-mm-Taschenloch
Hier ist eine neue Lösung des Sinho-Teams, die wir Ihnen gerne vorstellen möchten. Einer unserer Kunden besitzt eine Matrize mit den Maßen 0,462 mm Breite, 2,9 mm Länge und 0,38 mm Dicke und einer Teiletoleranz von ±0,005 mm. Das Sinho-Ingenieurteam hat eine Transportvorrichtung entwickelt…Mehr lesen -
Branchennews: Im Fokus: Die neuesten Entwicklungen in der Simulationstechnologie! Willkommen zum TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Tower Semiconductor, führender Anbieter hochwertiger Foundry-Lösungen für analoge Halbleiter, veranstaltet sein Global Technology Symposium (TGS) am 24. September 2024 in Shanghai unter dem Motto „Die Zukunft gestalten: Die Welt mit Innovationen in der analogen Technologie formen…“.Mehr lesen -
Neu gefertigtes 8-mm-PC-Trägerband, Versand innerhalb von 6 Tagen
Im Juli schloss das Entwicklungs- und Produktionsteam von Sinho erfolgreich eine anspruchsvolle Produktionsserie eines 8-mm-Trägerbandes mit Taschenabmessungen von 2,70 × 3,80 × 1,30 mm ab. Diese wurden in ein breites 8-mm-Band mit 4-mm-Teilung eingefügt, sodass nur noch eine verbleibende Heißsiegelfläche von 0,6–0,7 mm verblieb.Mehr lesen
