Am 13. September 2024 gab Resonac den Bau eines neuen Produktionsgebäudes für SiC-Wafer (Siliziumkarbid) für Leistungshalbleiter in seinem Yamagata-Werk in Higashine City, Präfektur Yamagata, bekannt. Die Fertigstellung wird im dritten Quartal 2025 erwartet.
Die neue Anlage wird im Yamagata-Werk ihrer Tochtergesellschaft Resonac Hard Disk liegen und eine Gebäudefläche von 5.832 Quadratmetern haben. Es werden SiC-Wafer (Substrate und Epitaxie) hergestellt. Im Juni 2023 erhielt Resonac vom Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie die Zertifizierung im Rahmen des Versorgungssicherungsplans für wichtige Materialien gemäß dem Economic Security Promotion Act, insbesondere für Halbleitermaterialien (SiC-Wafer). Der vom Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie genehmigte Plan zur Versorgungssicherung erfordert eine Investition von 30,9 Milliarden Yen, um die Produktionskapazität für SiC-Wafer an den Standorten in Oyama City, Präfektur Tochigi, zu stärken. Stadt Hikone, Präfektur Shiga; Stadt Higashine, Präfektur Yamagata; und Ichihara City, Präfektur Chiba, mit Subventionen von bis zu 10,3 Milliarden Yen.
Geplant ist, im April 2027 mit der Lieferung von SiC-Wafern (Substraten) an Oyama City, Hikone City und Higashine City zu beginnen, mit einer jährlichen Produktionskapazität von 117.000 Stück (entspricht 6 Zoll). Die Lieferung von SiC-Epitaxiewafern an Ichihara City und Higashine City soll im Mai 2027 beginnen, mit einer erwarteten jährlichen Kapazität von 288.000 Stück (unverändert).
Am 12. September 2024 veranstaltete das Unternehmen einen Spatenstich auf der geplanten Baustelle im Yamagata-Werk.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 16.09.2024