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Branchennews: Murata MLCC: Dringender Kapazitätsausbau
Angetrieben durch die stark steigende Nachfrage nach KI-Servern, wird Murata Manufacturing, führender Hersteller von MLCCs (Mehrschicht-Keramikkondensatoren), seine MLCC-Werke erweitern, um den Marktbedarf zu decken, und erwägt eine Beschleunigung seines Investitionsplans. Darüber hinaus hat Murata dementiert…Mehr lesen -
Branchennews: Mouser unterzeichnet globalen Vertriebsvertrag mit Amphenol CDI
12. Oktober 2026 – Mouser Electronics, ein autorisierter globaler Distributor mit Fokus auf neue Produkteinführungen von elektronischen Bauteilen und Produkten für die industrielle Automatisierung, gab heute die Unterzeichnung eines globalen Vertriebsabkommens mit Amphenol CDI bekannt. Kunden können ab sofort …Mehr lesen -
Branchennews: Von der Federung bis zu den Bremsen: TI erörtert, wie intelligente Fahrwerke das Fahrerlebnis verändern
Sie nehmen während der Fahrt einen Schluck Kaffee, und genau in diesem Moment erwischt ein Rad eine Bodenwelle – und der Kaffee ergießt sich über Ihre gesamte Kleidung. In einer Podiumsdiskussion mit drei Teilnehmern eröffnet Texas Instruments (TI) das Thema intelligente Fahrwerke anhand dieses alltäglichen Szenarios: Wenn ein Fahrzeug…Mehr lesen -
Branchennews: Warum verkauft Infineon sein NOR-Flash-Geschäft?
Am 16. September gab Infineon den Verkauf seiner NOR-Flash- und F-RAM-Geschäftsbereiche an Winbond Electronics für 1,12 Milliarden US-Dollar bekannt. Die beiden Parteien planen, die Transaktion in der zweiten Jahreshälfte 2027 abzuschließen. Winbond wird den übernommenen Geschäftsbereich als eigenständiges Unternehmen weiterführen.Mehr lesen -
Branchennews: Weltneuheit! FUJI realisiert erfolgreich die Bestückung ultrakompakter Bauteile – 016008M auf Leiterplatten.
Weitere Miniaturisierung und hochdichte Bestückung elektronischer Bauteile: Das Bauteil 0201M (0,25 × 0,125 mm) ist derzeit das kleinste im praktischen Einsatz befindliche elektronische Bauteil. Um jedoch mehr Funktionen zu integrieren…Mehr lesen -
Individuelle Breitenoptionen für Heißsiegel-Abdeckband
Wir möchten Ihnen unser Heißsiegel-Abdeckband vorstellen, das zusammen mit Trägerband häufig für die Verpackung von SMT-Bauteilen verwendet wird. Standardbreiten sind im Handel erhältlich, wir können Ihnen aber auch kundenspezifische Sonderbreiten liefern, um Ihren individuellen Projektanforderungen gerecht zu werden.Mehr lesen -
Branchennews: Was ist ein Transistor?
Transistoren sind grundlegende elektronische Bauelemente, die die Elektronik revolutioniert haben. Ein Transistor ist im Wesentlichen ein Halbleiterbauelement, das elektrische Signale verstärken oder umwandeln kann. Er fungiert als steuerbarer Schalter oder Verstärker. Daher ist er eine Methode zur...Mehr lesen -
Branchennews: Infineon setzt mit zweiphasigen intelligenten Leistungsstufen von 2 A/mm² neue Maßstäbe für KI-Beschleuniger und vertikale Stromversorgung.
Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) stellt die TDA235E5 und TDA235E0 vor, eine Familie intelligenter Zweiphasen-Leistungsstufen, die speziell für die rasant steigenden Anforderungen an die Leistungsdichte von KI-Beschleunigern der nächsten Generation und vertikalen Stromversorgungsmodulen entwickelt wurden.Mehr lesen -
Branchennews: Sumitomo Chemical beginnt mit der Massenproduktion von 4-Zoll-InP-Epiwafern
Das japanische Unternehmen Sumitomo Chemical Co. Ltd. hat in seinem Werk in Ibaraki (Hitachi, Präfektur Ibaraki) die Massenproduktion von 4-Zoll-Indiumphosphid-Epitaxie-Wafern (InP) aufgenommen und mit dem Vertrieb der neuen Produkte begonnen. Das Unternehmen erklärt, dass…Mehr lesen -
Branchennews: Nexperia prüft Zusammenarbeit mit Aurobay im Bereich Leistungshalbleiter für elektrifizierte Antriebsstränge
Der Entwickler und Hersteller diskreter Bauelemente Nexperia BV aus Nijmegen, Niederlande (mit Waferfabriken in Hamburg, Deutschland, und Hazel Grove, Manchester, Großbritannien), kündigt an, eine strategische Zusammenarbeit im Bereich fortschrittlicher Leistungselektronik zu prüfen.Mehr lesen -
Branchennews: NXP Malaysia erweitert Testanlage – Kapazität bis 2028 verdoppeln
Am 12. August 2026 (Ortszeit) feierte NXP Semiconductors, ein weltweit führendes Unternehmen für Halbleiter in der Automobil- und Industriebranche, den Spatenstich für sein neues Verpackungs- und Testwerk in Petaling Jaya, Malaysia. Es handelt sich dabei um eine bedeutende Erweiterung der bestehenden Testeinrichtung…Mehr lesen -
Branchennews: Lieferengpässe bei Mehrschicht-Keramikkondensatoren treiben die Preise in die Höhe
Die Preise für Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs), die oft scherzhaft als der „Reis“ der Informationstechnologie (IT) bezeichnet werden, steigen rasant. Dieser Preisanstieg ist hauptsächlich auf einen anhaltenden Angebotsengpass bei MLCCs zurückzuführen, der durch den Investitionsboom im Bereich der künstlichen Intelligenz verursacht wurde.Mehr lesen
