Am 12. August 2026 (Ortszeit) veranstaltete NXP Semiconductors, ein weltweit führendes Unternehmen für Halbleiter in der Automobil- und Industriebranche, eine Grundsteinlegung für sein neues Verpackungs- und Testwerk in Petaling Jaya, Malaysia.
Im Rahmen einer umfassenden Erweiterung der bestehenden Testanlage plant das Projekt die Hinzufügung von Produktionsfläche um ca. 500.000 Quadratfuß (ca. 46.500 Quadratmeter). Die Massenproduktion soll voraussichtlich im ersten Quartal 2028 schrittweise beginnen. Nach vollständiger Inbetriebnahme wird sich die geplante Kapazität der Anlage verdoppeln, wodurch die Selbstversorgung von NXP in den Bereichen Back-End-Fertigung und Liefersicherung weiter gestärkt wird.
NXP Semiconductors errichtete seine Back-End-Fertigungsanlage bereits 1972 in Petaling Jaya, in der Nähe von Kuala Lumpur. Im Laufe der Jahrzehnte entwickelte sich die Anlage zu einem strategischen Zentrum, das die Verpackung und Prüfung von Mikroprozessoren, Mikrocontrollern (MCUs), Mixed-Signal- und HF-Bauelementen unterstützt.
Nach Fertigstellung wird das neue Werk die Produktionsfläche auf rund 900.000 Quadratfuß (ca. 83.600 Quadratmeter) erweitern. Als hochautomatisierte Smart Factory wird die neue Anlage mit einem vollautomatischen Materialflusssystem (AMHS) und fortschrittlichen Qualitätsmanagementtechnologien ausgestattet sein. Diese Technologien sind darauf ausgelegt, Qualität und Effizienz zu steigern und gleichzeitig die immer strengeren Lieferstandards der Automobilelektronik und des industriellen Internets der Dinge (IIoT) zu erfüllen.
An der Grundsteinlegung nahmen zahlreiche Politiker und Wirtschaftsvertreter teil, darunter der malaysische Minister für Digitales, Gobind Singh Deo, und der niederländische Botschafter in Malaysia, Jacques Werner. Andy Mikalev, Executive Vice President, Chief Operating Officer und Chief Manufacturing Officer von NXP Semiconductors, erklärte, Malaysias etabliertes Halbleiter-Ökosystem und der dortige Talentpool seien seit jeher zentrale Säulen der globalen Strategie von NXP.
Diese Erweiterung ist ein wichtiger Schritt zur Vertiefung der „Hybrid-Fertigungsstrategie“ des Konzerns und wird durch die Verbesserung seiner Testkapazitäten die Widerstandsfähigkeit und Reaktionsfähigkeit seiner Lieferkette angesichts globaler Unsicherheiten wirksam stärken.
Veröffentlichungsdatum: 24. August 2026