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Die Social-Media-Plattformen des Unternehmens wurden am 27. März gestartet.
Wir freuen uns, den offiziellen Start unserer Social-Media-Kanäle bekanntzugeben! Ab dem 27. März sind wir auf LinkedIn, Facebook und YouTube vertreten. Unsere LinkedIn-Seite dient als zentrale Anlaufstelle für Brancheneinblicke, Unternehmensneuigkeiten und vieles mehr.Mehr lesen -
Gepresstes Taschenpapierband für Komponente 0201
Einer unserer Kunden sucht ein Papierträgerband für ein Bauteil mit den Abmessungen 0,30 x 0,60 x 0,23 mm. Nach der Identifizierung bestätigte Sinho, dass es sich um ein Bauteil der Bauform 0201 handelt, und wir verfügen über die notwendigen Werkzeuge. Es handelt sich um ein gepresstes Taschenträgerband, wie in der Abbildung dargestellt.Mehr lesen -
Branchennews: Fokus auf die IPC APEX EXPO 2025: Die jährliche Großveranstaltung der Elektronikindustrie startet
Die IPC APEX EXPO 2025, die jährliche Großveranstaltung der Elektronikindustrie, fand kürzlich vom 18. bis 20. März im Anaheim Convention Center in den USA statt. Als größte Elektronikmesse Nordamerikas…Mehr lesen -
Branchennews: Texas Instruments bringt eine neue Generation integrierter Automobilchips auf den Markt und leitet damit eine neue Revolution in der intelligenten Mobilität ein.
Texas Instruments (TI) hat kürzlich mit der Veröffentlichung einer neuen Generation integrierter Automobilchips eine bedeutende Ankündigung gemacht. Diese Chips sollen Automobilherstellern dabei helfen, sicherere, intelligentere und intensivere Fahrerlebnisse für die Fahrzeuginsassen zu schaffen.Mehr lesen -
Branchennews: Samtec bringt neue Hochgeschwindigkeitskabelkonfektion auf den Markt und revolutioniert damit die Datenübertragung in der Branche.
12. März 2025 – Samtec, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich elektronischer Steckverbinder, hat die Markteinführung seiner neuen Hochgeschwindigkeitskabelkonfektion AcceleRate® HP bekannt gegeben. Dank ihrer hervorragenden Leistung und ihres innovativen Designs dürfte dieses Produkt neue Veränderungen anstoßen …Mehr lesen -
Kundenspezifisches Trägerband für Harwin-Steckverbinder
Einer unserer Kunden in den USA hat ein kundenspezifisches Trägerband für einen Harwin-Steckverbinder angefordert. Er gab an, dass der Steckverbinder wie in der Abbildung unten gezeigt in die Tasche eingesetzt werden soll. Unser Entwicklungsteam hat daraufhin umgehend ein kundenspezifisches Trägerband entworfen, das dieser Anforderung entspricht.Mehr lesen -
Branchennews: ASMLs neue Lithografietechnologie und ihre Auswirkungen auf die Halbleiterverpackung
ASML, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlithografiesystemen, hat kürzlich die Entwicklung einer neuen EUV-Lithografietechnologie (Extreme Ultraviolet) angekündigt. Diese Technologie soll die Präzision der Halbleiterfertigung deutlich verbessern und die Herstellung von Halbleitern ermöglichen.Mehr lesen -
Branchennews: Samsungs Innovation bei Halbleiter-Verpackungsmaterialien: Ein Wendepunkt?
Die Device Solutions Division von Samsung Electronics beschleunigt die Entwicklung eines neuen Verpackungsmaterials namens „Glas-Interposer“, das den teuren Silizium-Interposer ersetzen soll. Samsung hat von Chemtronics und Philoptics Vorschläge zur Entwicklung erhalten…Mehr lesen -
Branchennews: Wie werden Chips hergestellt? Ein Leitfaden von Intel
Es braucht drei Schritte, um einen Elefanten in einen Kühlschrank zu bekommen. Wie bekommt man also einen Haufen Sand in einen Computer? Natürlich ist hier nicht der Sand am Strand gemeint, sondern der Rohsand, aus dem Chips hergestellt werden. „Sand für die Chipherstellung gewinnen“ erfordert einen komplizierten Prozess…Mehr lesen -
Branchennews: Die neuesten Nachrichten von Texas Instruments
Texas Instruments Inc. hat für das laufende Quartal eine enttäuschende Gewinnprognose veröffentlicht. Grund dafür sind die anhaltend schwache Nachfrage nach Chips und steigende Produktionskosten. Das Unternehmen teilte am Donnerstag mit, dass der Gewinn je Aktie im ersten Quartal zwischen 94 Cent und … liegen wird.Mehr lesen -
Branchennews: Top 5 Halbleiter-Rangliste: Samsung kehrt an die Spitze zurück, SK Hynix steigt auf den vierten Platz auf.
Laut den neuesten Statistiken von Gartner wird Samsung Electronics voraussichtlich seine Position als umsatzstärkster Halbleiterhersteller zurückerobern und Intel überholen. Diese Daten berücksichtigen jedoch nicht TSMC, den weltweit größten Auftragsfertiger. Samsung Electronics…Mehr lesen -
Neue Entwürfe des Sinho-Ingenieurteams für drei Stiftgrößen
Im Januar 2025 entwickelten wir drei neue Designs für verschiedene Nadelgrößen, wie in den Abbildungen unten dargestellt. Wie Sie sehen, haben diese Nadeln unterschiedliche Abmessungen. Um eine optimale Trägerbandtasche für alle Nadeln zu erstellen, müssen wir präzise Toleranzen für die Tasche berücksichtigen.Mehr lesen
