Texas Instruments (TI) hat kürzlich mit der Veröffentlichung einer neuen Generation integrierter Automobilchips eine bedeutende Ankündigung gemacht. Diese Chips sollen Automobilherstellern dabei helfen, sicherere, intelligentere und intensivere Fahrerlebnisse für die Passagiere zu schaffen und so die Transformation der Automobilindustrie hin zu intelligenten und automatisierten Systemen zu beschleunigen.
Eines der wichtigsten Produkte dieser Saison ist der neue AWRL6844 60-GHz-Millimeterwellen-Radarsensor mit Edge-KI. Dieser Sensor erzielt eine höhere Erkennungsgenauigkeit durch einen einzigen Chip, auf dem Edge-KI-Algorithmen laufen. Er unterstützt drei Schlüsselfunktionen: die Erkennung der Sitzplatzbelegung durch das Gurtwarnsystem, die Kindererkennung im Fahrzeug und die Einbruchserkennung.
Das System integriert vier Sender und vier Empfänger und liefert hochauflösende Erfassungsdaten. Seine Kosten sind für den Einsatz in Großserien bei Erstausrüstern (OEMs) optimiert. Die erfassten Daten werden in anwendungsspezifische, KI-gestützte Algorithmen eingespeist, die auf anpassbaren On-Chip-Hardwarebeschleunigern und digitalen Signalprozessoren (DSPs) laufen. Dies verbessert die Genauigkeit der Entscheidungsfindung und beschleunigt die Datenverarbeitung erheblich. Während der Fahrt erkennt und positioniert der Sensor Fahrzeuginsassen mit einer Genauigkeit von bis zu 98 % und unterstützt so die Gurtwarner-Funktion. Nach dem Parken überwacht er mithilfe neuronaler Netzwerktechnologie unbeaufsichtigte Kinder im Fahrzeug. Die Klassifizierungsgenauigkeit liegt bei über 90 % für kleinste Bewegungen. Dadurch können OEMs die Designanforderungen des Europäischen Neuwagen-Bewertungsprogramms (Euro NCAP) ab 2025 effektiv erfüllen.
Gleichzeitig hat Texas Instruments eine neue Generation von Automotive-Audioprozessoren auf den Markt gebracht, darunter die Mikrocontrollereinheit AM275x-Q1 und den Prozessor AM62d-Q1 sowie den zugehörigen Audioverstärker TAS6754-Q1. Diese Prozessoren nutzen fortschrittliche C7x-DSP-Kerne und integrieren TIs vektorbasierte C7x-DSP-Kerne, Arm-Kerne, Speicher, Audionetzwerke und Hardware-Sicherheitsmodule in ein System-on-Chip (SoC), das die Anforderungen an funktionale Sicherheit erfüllt. Dadurch reduziert sich die Anzahl der für Automotive-Audioverstärkersysteme benötigten Komponenten. In Kombination mit einem energiesparenden Design wird die Gesamtanzahl der Komponenten im Audiosystem deutlich verringert und die Komplexität des Audiodesigns vereinfacht. Darüber hinaus werden durch die innovative 1L-Modulationstechnologie Class-D-Soundeffekte erzielt, was den Stromverbrauch weiter senkt. Die MCUs AM275x - Q1 und AM62d - Q1 bieten räumliches Audio, aktive Geräuschunterdrückung, Klangsynthese und fortschrittliche Fahrzeugnetzwerkfunktionen (einschließlich Ethernet-Audio-Video-Bridging), die ein immersives Klangerlebnis im Fahrzeuginnenraum ermöglichen und dem Bedürfnis der Verbraucher nach hochwertigem Audio gerecht werden.
Amichai Ron, Senior Vice President der Embedded Processing Division von TI, sagte: „Die heutigen Verbraucher stellen höhere Ansprüche an die Intelligenz und den Komfort von Automobilen. TI investiert weiterhin in Forschung, Entwicklung und Innovation. Mit diesen fortschrittlichen Chiptechnologien bieten wir umfassende Lösungen für Automobilhersteller und treiben so die Weiterentwicklung und Transformation zukünftiger Fahrerlebnisse voran.“
Mit dem Trend zur intelligenten Fahrzeugtechnik steigt die Marktnachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterlösungen stetig. Die neuen Automotive-Chips von Texas Instruments, die mit ihren herausragenden Innovationen in den Bereichen Sicherheitserkennung und Audioerlebnis überzeugen, werden voraussichtlich eine wichtige Rolle im Markt für Automobilelektronik einnehmen, neue Trends in der Branchenentwicklung setzen und die globale Transformation hin zur intelligenten Fahrzeugtechnik maßgeblich vorantreiben. Die Chips AWRL6844, AM2754-Q1, AM62D-Q1 und TAS6754-Q1 sind aktuell in der Vorproduktion verfügbar und können über die offizielle Website von TI erworben werden.
Veröffentlichungsdatum: 10. März 2025