Die Sparte Device Solutions von Samsung Electronics treibt die Entwicklung eines neuen Verpackungsmaterials namens „Glas-Interposer“ voran, das den teuren Silizium-Interposer ersetzen soll. Samsung hat von Chemtronics und Philoptics Vorschläge zur Entwicklung dieser Technologie mit Corning-Glas erhalten und prüft aktiv Kooperationsmöglichkeiten für die Vermarktung.
Samsung Electro-Mechanics treibt derweil auch die Forschung und Entwicklung von Glasträgerplatinen voran und plant, die Massenproduktion im Jahr 2027 aufzunehmen. Im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-Interposern bieten Glas-Interposer nicht nur geringere Kosten, sondern auch eine deutlich höhere thermische Stabilität und Erdbebensicherheit, was den Herstellungsprozess von Mikroschaltungen erheblich vereinfachen kann.
Für die Elektronikverpackungsindustrie birgt diese Innovation neue Chancen und Herausforderungen. Unser Unternehmen wird diese technologischen Fortschritte genau verfolgen und sich bemühen, Verpackungsmaterialien zu entwickeln, die den neuen Trends in der Halbleiterverpackung besser gerecht werden. So stellen wir sicher, dass unsere Trägerbänder, Abdeckbänder und Spulen zuverlässigen Schutz und Halt für Halbleiterprodukte der neuen Generation bieten.
Veröffentlichungsdatum: 10. Februar 2025