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Kundenspezifische Trägerbandlösung für Spritzgussteile für ein Automobilunternehmen
Im Mai 2024 bat uns ein Fertigungsingenieur eines Automobilherstellers, ein kundenspezifisches Trägerband für seine Spritzgussteile anzufertigen. Das gewünschte Teil wird als „Hallenträger“ bezeichnet (siehe Abbildung unten) und besteht aus PBT-Kunststoff.Mehr lesen -
Branchennews: Große Halbleiterunternehmen expandieren nach Vietnam
Große Halbleiter- und Elektronikunternehmen bauen ihre Aktivitäten in Vietnam aus und festigen damit den Ruf des Landes als attraktiven Investitionsstandort. Laut Angaben der vietnamesischen Zollbehörde belief sich der Importvolumen in Vietnam in der ersten Dezemberhälfte auf...Mehr lesen -
Branchenneuigkeit: 6G-Kommunikation erzielt einen neuen Durchbruch!
Ein neuartiger Terahertz-Multiplexer hat die Datenkapazität verdoppelt und die 6G-Kommunikation mit beispielloser Bandbreite und geringen Datenverlusten deutlich verbessert. Forscher haben einen Terahertz-Multiplexer mit extrem hoher Bandbreite entwickelt, der die Datenkapazität verdoppelt.Mehr lesen -
Sinho Trägerbandverlängerung 8 mm–44 mm
Die Trägerbandverlängerung ist ein Produkt aus PS-Flachmaterial (Polystyrol), das mit Perforationslöchern versehen und mit Abdeckband versiegelt ist. Anschließend wird es, wie in den folgenden Abbildungen und auf der Verpackung dargestellt, auf die gewünschte Länge zugeschnitten.Mehr lesen -
Sinho Doppelseitiges antistatisches Heißsiegel-Abdeckband
Sinho bietet doppelseitiges antistatisches Abdeckband für umfassenden Schutz von Elektronikgeräten. Merkmale des doppelseitigen antistatischen Abdeckbandes: a. Verstärkt...Mehr lesen -
Sinho 2024 Sport-Check-in-Event: Preisverleihung für die drei Erstplatzierten
Unser Unternehmen hat kürzlich ein Sport-Check-in-Event veranstaltet, das die Mitarbeiter zu mehr Bewegung und einem gesünderen Lebensstil animieren sollte. Diese Initiative stärkte nicht nur das Gemeinschaftsgefühl unter den Teilnehmern, sondern motivierte sie auch zu einem aktiveren Lebensstil.Mehr lesen -
Hauptfaktoren bei der IC-Trägerbandverpackung
1. Das Verhältnis von Chipfläche zu Gehäusefläche sollte möglichst nahe an 1:1 liegen, um die Gehäuseeffizienz zu verbessern. 2. Die Anschlussdrähte sollten so kurz wie möglich gehalten werden, um Verzögerungen zu minimieren, während der Abstand zwischen den Anschlüssen maximiert werden sollte, um minimale Interferenzen zu gewährleisten.Mehr lesen -
Wie wichtig sind antistatische Eigenschaften für Trägerbänder?
Antistatische Eigenschaften sind für Trägerbänder und Elektronikgehäuse von entscheidender Bedeutung. Die Wirksamkeit antistatischer Maßnahmen beeinflusst die Verpackung elektronischer Bauteile unmittelbar. Für antistatische Trägerbänder und IC-Trägerbänder ist es daher unerlässlich, …Mehr lesen -
Worin bestehen die Unterschiede zwischen PC-Material und PET-Material für das Trägerband?
Konzeptionell betrachtet: PC (Polycarbonat): Es handelt sich um einen farblosen, transparenten Kunststoff, der ästhetisch ansprechend und glatt ist. Aufgrund seiner Ungiftigkeit und Geruchsneutralität sowie seiner hervorragenden UV-Schutz- und Feuchtigkeitsspeichereigenschaften ist PC in einem breiten Temperaturbereich einsetzbar…Mehr lesen -
Branchennews: Was ist der Unterschied zwischen SOC und SIP (System-in-Package)?
Sowohl SoC (System-on-Chip) als auch SiP (System-in-Package) sind wichtige Meilensteine in der Entwicklung moderner integrierter Schaltungen und ermöglichen die Miniaturisierung, Effizienzsteigerung und Integration elektronischer Systeme. 1. Definitionen und Grundbegriffe von SoC und SiP SoC (System-on-Chip) ...Mehr lesen -
Branchennews: Die hocheffizienten Mikrocontroller der STM32C0-Serie von STMicroelectronics verbessern die Leistung deutlich
Der neue Mikrocontroller STM32C071 erweitert den Flash-Speicher und die RAM-Kapazität, verfügt über einen USB-Controller und unterstützt die Grafiksoftware TouchGFX. Dadurch werden Endprodukte dünner, kompakter und wettbewerbsfähiger. STM32-Entwickler profitieren nun von mehr Speicherplatz und zusätzlichen Funktionen.Mehr lesen -
Branchennews: Die kleinste Waferfabrik der Welt
Im Bereich der Halbleiterfertigung steht das traditionelle, großflächige und kapitalintensive Produktionsmodell vor einer potenziellen Revolution. Mit der bevorstehenden Messe „CEATEC 2024“ präsentiert die Minimum Wafer Fab Promotion Organization ein brandneues Halbleitermodell…Mehr lesen
