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Unsere Website wurde aktualisiert: Spannende Neuerungen erwarten Sie!
Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass unsere Website mit einem neuen Design und verbesserter Funktionalität aktualisiert wurde, um Ihnen ein besseres Online-Erlebnis zu bieten. Unser Team hat intensiv daran gearbeitet, Ihnen eine überarbeitete Website zu präsentieren, die benutzerfreundlicher, optisch ansprechender und übersichtlicher ist.Mehr lesen -
Kundenspezifische Trägerbandlösung für Metallverbinder
Im Juni 2024 unterstützten wir einen unserer Kunden in Singapur bei der Entwicklung eines kundenspezifischen Klebebands für einen Metallverbinder. Dieser sollte fest in der Aussparung sitzen und sich nicht bewegen können. Nach Eingang der Anfrage begann unser Entwicklungsteam umgehend mit der Konstruktion und schloss diese ab.Mehr lesen -
Die erfolgreiche Ausrichtung der IPC APEX EXPO 2024 Ausstellung
Die IPC APEX EXPO ist eine fünftägige Veranstaltung der besonderen Art in der Leiterplatten- und Elektronikfertigungsindustrie und stolzer Gastgeber der 16. Electronic Circuits World Convention. Fachleute aus aller Welt kommen zusammen, um an den technischen Konferenzen teilzunehmen.Mehr lesen -
Gute Neuigkeiten! Unsere ISO9001:2015-Zertifizierung wurde im April 2024 erneuert.
Gute Neuigkeiten! Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass unsere ISO 9001:2015-Zertifizierung im April 2024 erneut ausgestellt wurde. Diese Rezertifizierung unterstreicht unser Engagement für höchste Qualitätsstandards im Management und kontinuierliche Verbesserung in unserem Unternehmen. ISO 9001:2...Mehr lesen -
Branchennews: GPUs treiben die Nachfrage nach Siliziumwafern an
Tief in der Lieferkette verwandeln einige Experten Sand in perfekt diamantstrukturierte Siliziumkristallscheiben, die für die gesamte Halbleiter-Lieferkette unerlässlich sind. Sie sind Teil der Halbleiter-Lieferkette, die den Wert von Siliziumsand um nahezu ... steigert.Mehr lesen -
Branchennews: Samsung plant Einführung eines 3D-HBM-Chip-Packaging-Services im Jahr 2024
SAN JOSE – Samsung Electronics Co. wird noch in diesem Jahr dreidimensionale (3D) Packaging-Services für High-Bandwidth Memory (HBM) einführen. Diese Technologie soll voraussichtlich für das HBM4-Modell der sechsten Generation von KI-Chips, das für 2025 erwartet wird, zum Einsatz kommen.Mehr lesen -
Alles, was Sie über die Materialeigenschaften von PS für das beste Trägerband-Rohmaterial wissen müssen
Polystyrol (PS) ist aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften und Formbarkeit ein beliebtes Rohmaterial für Trägerbänder. In diesem Artikel betrachten wir die Materialeigenschaften von PS genauer und erörtern deren Einfluss auf den Formgebungsprozess. PS ist ein thermoplastisches Polymer, das in verschiedenen Bereichen eingesetzt wird…Mehr lesen -
Wozu dient Trägerband?
Das Trägerband wird hauptsächlich beim SMT-Steckverfahren für elektronische Bauteile verwendet. Zusammen mit dem Abdeckband werden die Bauteile in der Tasche des Trägerbandes platziert und bilden mit diesem ein Gehäuse, das die Bauteile vor Verschmutzung und Stößen schützt. Trägerband...Mehr lesen
