SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. wird noch in diesem Jahr dreidimensionale (3D) Packaging-Dienstleistungen für High-Bandwidth Memory (HBM) einführen. Diese Technologie soll voraussichtlich für das HBM4-Modell der sechsten Generation des Chips für künstliche Intelligenz im Jahr 2025 eingeführt werden, wie das Unternehmen und Branchenquellen berichten.
Am 20. Juni präsentierte der weltgrößte Speicherchip-Hersteller auf dem Samsung Foundry Forum 2024 in San Jose, Kalifornien, seine neueste Chip-Packaging-Technologie und Service-Roadmaps.
Es war das erste Mal, dass Samsung die 3D-Packaging-Technologie für HBM-Chips öffentlich vorstellte. Bisher wurden HBM-Chips hauptsächlich mit der 2,5D-Technologie verpackt.
Es geschah etwa zwei Wochen, nachdem Nvidia-Mitbegründer und CEO Jensen Huang in einer Rede in Taiwan die Architektur der neuen Generation der KI-Plattform Rubin vorgestellt hatte.
HBM4 wird voraussichtlich in Nvidias neuem Rubin-GPU-Modell verbaut sein, das voraussichtlich im Jahr 2026 auf den Markt kommen wird.
VERTIKALE VERBINDUNG
Samsungs neueste Packaging-Technologie verwendet vertikal gestapelte HBM-Chips über einer GPU, um das Datenlernen und die Inferenzverarbeitung weiter zu beschleunigen. Diese Technologie gilt als bahnbrechend auf dem schnell wachsenden Markt für KI-Chips.
Aktuell werden HBM-Chips horizontal mit einer GPU auf einem Silizium-Interposer unter der 2.5D-Gehäusetechnologie verbunden.
Im Vergleich dazu benötigt die 3D-Gehäusetechnologie keinen Silizium-Interposer, also kein dünnes Substrat zwischen den Chips, das deren Kommunikation und Zusammenarbeit ermöglicht. Samsung nennt seine neue Gehäusetechnologie SAINT-D, kurz für Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
SCHLÜSSELFERTIGER SERVICE
Das südkoreanische Unternehmen bietet offenbar 3D-HBM-Verpackungen als Komplettlösung an.
Dazu wird das Advanced Packaging Team des Unternehmens HBM-Chips, die in der Speichersparte hergestellt werden, vertikal mit GPUs verbinden, die von der Foundry-Einheit für Fabless-Unternehmen montiert werden.
„3D-Packaging reduziert den Stromverbrauch und die Verarbeitungsverzögerungen und verbessert die Qualität der elektrischen Signale von Halbleiterchips“, so ein Sprecher von Samsung Electronics. Samsung plant, 2027 eine All-in-One-Heterogenintegrationstechnologie einzuführen, die optische Elemente integriert und so die Datenübertragungsgeschwindigkeit von Halbleitern in einem einheitlichen Gehäuse für KI-Beschleuniger deutlich erhöht.
Im Einklang mit der wachsenden Nachfrage nach energieeffizienten Hochleistungschips wird HBM laut Prognosen des taiwanesischen Forschungsunternehmens im Jahr 2025 voraussichtlich 30 % des DRAM-Marktes ausmachen, gegenüber 21 % im Jahr 2024.
MGI Research prognostiziert, dass der Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien, einschließlich 3D-Verpackungen, bis 2032 auf 80 Milliarden US-Dollar anwachsen wird, verglichen mit 34,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023.
Veröffentlichungsdatum: 10. Juni 2024