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Die erfolgreiche Ausrichtung der IPC APEX EXPO 2024 Ausstellung

Die erfolgreiche Ausrichtung der IPC APEX EXPO 2024 Ausstellung

Die IPC APEX EXPO ist eine fünftägige Veranstaltung der besonderen Art in der Leiterplatten- und Elektronikfertigungsindustrie und stolzer Gastgeber der 16. Weltkonferenz für elektronische Schaltungen. Fachleute aus aller Welt kommen zusammen, um an der Fachkonferenz, der Ausstellung, den Weiterbildungskursen und den Normen teilzunehmen.
Entwicklungs- und Zertifizierungsprogramme. Diese Aktivitäten bieten schier unendliche Weiterbildungs- und Netzwerkmöglichkeiten, die sich positiv auf Ihre Karriere und Ihr Unternehmen auswirken, indem sie Ihnen das Wissen, die technischen Fähigkeiten und die Best Practices vermitteln, mit denen Sie jede Herausforderung meistern können.

Warum ausstellen?

Leiterplattenhersteller, Designer, OEMs, EMS-Unternehmen und viele mehr besuchen die IPC APEX EXPO! Nutzen Sie die Gelegenheit, sich mit Nordamerikas größtem und qualifiziertesten Publikum der Elektronikfertigung zu vernetzen. Stärken Sie Ihre bestehenden Geschäftsbeziehungen und knüpfen Sie neue Kontakte durch den Zugang zu einem vielfältigen Netzwerk von Kollegen und Vordenkern. Knüpfen Sie Kontakte – in Fachvorträgen, auf der Ausstellungsfläche, bei Empfängen und auf den zahlreichen Networking-Veranstaltungen, die exklusiv auf der IPC APEX EXPO stattfinden. Die Messeteilnehmer kommen aus 47 Ländern und 49 US-Bundesstaaten.

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IPC nimmt ab sofort Abstracts für Fachvorträge, Posterpräsentationen und Weiterbildungskurse auf der IPC APEX EXPO 2025 in Anaheim entgegen! Die IPC APEX EXPO ist die führende Veranstaltung der Elektronikfertigungsindustrie. Die Fachkonferenz und die Weiterbildungskurse bieten zwei spannende Plattformen im Rahmen einer Fachmesse. Hier tauschen Experten aus allen Bereichen der Elektronikindustrie ihr Fachwissen aus, darunter Design, Advanced Packaging, HDI-PCB-Technologien (Power and Logic), System-Packaging-Technologien, Qualität und Zuverlässigkeit, Materialien, Montage, Prozesse und Anlagen für Advanced Packaging und PCB-Bestückung sowie die Fertigung der Zukunft. Die Fachkonferenz findet vom 18. bis 20. März 2025 statt, die Weiterbildungskurse am 16., 17. und 20. März 2025.


Veröffentlichungsdatum: 01.07.2024