Die IPC APEX EXPO ist eine fünftägige Veranstaltung wie keine andere in der Leiterplatten- und Elektronikfertigungsindustrie und stolzer Gastgeber der 16. Electronic Circuits World Convention. Fachleute aus der ganzen Welt kommen zusammen, um an technischen Konferenzen, Ausstellungen, Kursen zur beruflichen Weiterentwicklung und Standards teilzunehmen
Entwicklungs- und Zertifizierungsprogramme. Diese Aktivitäten bieten scheinbar endlose Bildungs- und Networking-Möglichkeiten, die sich auf Ihre Karriere und Ihr Unternehmen auswirken, indem sie Ihnen das Wissen, die technischen Fähigkeiten und Best Practices vermitteln, mit denen Sie jede Herausforderung meistern können, vor der Sie stehen.
Warum ausstellen?
Leiterplattenhersteller, Designer, OEMs, EMS-Unternehmen und mehr nehmen an der IPC APEX EXPO teil! Dies ist Ihre Gelegenheit, Teil des größten und qualifiziertesten Publikums Nordamerikas in der Elektronikfertigung zu werden. Stärken Sie Ihre bestehenden Geschäftsbeziehungen und knüpfen Sie neue Geschäftskontakte durch den Zugang zu einem vielfältigen Spektrum an Kollegen und Vordenkern. Überall werden Kontakte geknüpft – in Bildungsveranstaltungen, auf der Ausstellungsfläche, bei Empfängen und während der vielen Networking-Events, die nur auf der IPC APEX EXPO stattfinden. Im Messeauftritt sind 47 verschiedene Länder und 49 US-Bundesstaaten vertreten.
IPC akzeptiert jetzt Abstracts für Fachvorträge, Poster und Kurse zur beruflichen Weiterentwicklung auf der IPC APEX EXPO 2025 in Anaheim! Die IPC APEX EXPO ist die wichtigste Veranstaltung für die Elektronikfertigungsindustrie. Die technische Konferenz und die Kurse zur beruflichen Weiterentwicklung sind zwei spannende Foren im Rahmen einer Messe, in denen technisches Wissen von Experten aus allen Bereichen der Elektronikindustrie geteilt wird, darunter Design, fortschrittliche Verpackung, fortschrittliche Leiterplattentechnologien für Stromversorgung und Logik (HDI) und Systemverpackung Technologien, Qualität und Zuverlässigkeit, Materialien, Montage, Prozesse und Ausrüstung für fortschrittliche Verpackung und Leiterplattenmontage sowie Fabrik der Zukunft. Die technische Konferenz findet vom 18. bis 20. März 2025 statt und die Kurse zur beruflichen Weiterentwicklung finden vom 16. bis 17. und 20. März 2025 statt.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 01.07.2024