Texas Instruments (TI) hat kürzlich eine bedeutende Ankündigung mit der Veröffentlichung einer Reihe integrierter Automobilchips der neuen Generation gemacht. Diese Chips sollen Automobilherstellern dabei helfen, sicherere, intelligentere und intensivere Fahrerlebnisse für die Passagiere zu schaffen und so den Wandel der Automobilindustrie hin zu Intelligenz und Automatisierung zu beschleunigen.
Eines der Kernprodukte, die dieses Mal vorgestellt werden, ist der 60-GHz-Millimeterwellenradarsensor AWRL6844 der neuen Generation, der Edge-KI unterstützt. Dieser Sensor erreicht eine höhere Erkennungsgenauigkeit durch einen einzigen Chip mit Edge-KI-Algorithmen. Er unterstützt drei Schlüsselfunktionen: die Erkennung der Anschnallpflicht, die Erkennung von Kindern im Fahrzeug und die Einbruchserkennung.
Es integriert vier Sender und vier Empfänger und liefert hochauflösende Erkennungsdaten. Seine Kosten sind optimiert, um für groß angelegte Anwendungen von Erstausrüstern (OEMs) geeignet zu sein. Die gesammelten Daten werden in anwendungsspezifische, KI-gesteuerte Algorithmen eingegeben, die auf anpassbaren On-Chip-Hardwarebeschleunigern und digitalen Signalprozessoren (DSPs) laufen, was die Entscheidungsgenauigkeit erheblich verbessert und die Datenverarbeitung beschleunigt. Während der Fahrt erreicht der Sensor eine Genauigkeit von bis zu 98 % bei der Erkennung und Positionierung von Insassen im Fahrzeug und unterstützt so die Anschnallfunktion stark. Nach dem Parken nutzt er neuronale Netzwerktechnologie, um auf unbeaufsichtigte Kinder im Fahrzeug zu achten. Dabei erreicht er eine Klassifizierungsgenauigkeit von über 90 % für kleine Bewegungen. So werden OEMs effektiv dabei unterstützt, die Designanforderungen des European New Car Assessment Programme (Euro NCAP) im Jahr 2025 zu erfüllen.
Gleichzeitig hat Texas Instruments eine neue Generation von Audioprozessoren für den Automobilbereich auf den Markt gebracht, darunter die Mikrocontrollereinheit (MCU) AM275x-Q1 und den Prozessor AM62d-Q1 sowie den dazugehörigen Audioverstärker TAS6754-Q1. Diese Prozessoren basieren auf fortschrittlichen C7x-DSP-Kernen und integrieren die vektorbasierten C7x-DSP-Kerne, Arm-Kerne, Speicher, Audionetzwerke und Hardware-Sicherheitsmodule von TI in einem System-on-Chip (SoC), das die Anforderungen der funktionalen Sicherheit erfüllt. Dies reduziert die Anzahl der für Audioverstärkersysteme im Automobilbereich benötigten Komponenten. In Kombination mit einem stromsparenden Design wird die Gesamtanzahl der Komponenten im Audiosystem deutlich reduziert und die Komplexität des Audiodesigns vereinfacht. Darüber hinaus werden durch die innovative 1L-Modulationstechnologie Class-D-Soundeffekte erzielt, was den Stromverbrauch weiter senkt. Die AM275x - Q1 MCU- und AM62d - Q1-Prozessoren verfügen über räumliches Audio, aktive Geräuschunterdrückung, Klangsynthese und erweiterte Fahrzeug-Netzwerkfunktionen (einschließlich Ethernet-Audio-Video-Bridging), die ein immersives Audioerlebnis in den Fahrzeuginnenraum bringen und dem Wunsch der Verbraucher nach hochwertigem Audio gerecht werden.
Amichai Ron, Senior Vice President der Embedded Processing Division von TI, sagte: „Die Verbraucher von heute stellen höhere Ansprüche an die Intelligenz und den Komfort ihrer Autos. TI investiert weiterhin in Forschung, Entwicklung und Innovation. Mit diesen fortschrittlichen Chiptechnologien bieten wir Automobilherstellern umfassende Lösungen und treiben so die Weiterentwicklung und Transformation des automobilen Fahrerlebnisses der Zukunft voran.“
Mit dem zunehmenden Trend zu intelligenten Fahrzeugen steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterlösungen täglich. Die von Texas Instruments vorgestellten Automobilchips der neuen Generation mit ihren herausragenden Innovationen in den Bereichen Sicherheitserkennung und Audioerlebnis werden voraussichtlich eine wichtige Position im Markt für Automobilelektronik einnehmen, neue Trends in der Branchenentwicklung setzen und der globalen Transformation intelligenter Fahrzeuge starke Impulse verleihen. Derzeit sind die Chips AWRL6844, AM2754-Q1, AM62D-Q1 und TAS6754-Q1 als Vorserienmodelle verfügbar und können über die offizielle Website von TI erworben werden.
Veröffentlichungszeit: 10. März 2025