Die Veränderungen in der Halbleiterindustrie beschleunigen sich, und fortschrittliche Gehäusetechnologien sind längst keine Nebensache mehr. Der renommierte Analyst Lu Xingzhi erklärte, wenn fortschrittliche Fertigungsprozesse das Machtzentrum des Siliziumzeitalters darstellen, dann werden fortschrittliche Gehäusetechnologien zur vordersten Festung des nächsten Technologieimperiums.
In einem Facebook-Post wies Lu darauf hin, dass dieser Weg vor zehn Jahren missverstanden und sogar übersehen wurde. Heute hat er sich jedoch still und leise von einem „alternativen Plan B“ zu einem etablierten „Plan A“ entwickelt.
Das Aufkommen fortschrittlicher Verpackungstechnologien als vorderste Festung des nächsten technologischen Imperiums ist kein Zufall; es ist das unausweichliche Ergebnis dreier treibender Kräfte.
Die treibende Kraft ist das explosionsartige Wachstum der Rechenleistung, doch der Fortschritt bei den Fertigungsprozessen hat sich verlangsamt. Chips müssen geschnitten, gestapelt und neu konfiguriert werden. Lu erklärte, dass die Erreichung von 5 nm nicht automatisch bedeutet, dass sich die Rechenleistung verzwanzigfachen lässt. Die Grenzen von Fotomasken beschränken die Chipfläche, und nur Chiplets können diese Barriere überwinden, wie Nvidias Blackwell zeigt.
Der zweite treibende Faktor sind die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten; Chips sind nicht mehr universell einsetzbar. Das Systemdesign entwickelt sich hin zur Modularisierung. Lu merkte an, dass die Ära der Chips, die alle Anwendungen abdeckten, vorbei ist. KI-Training, autonome Entscheidungsfindung, Edge Computing, AR-Geräte – jede Anwendung erfordert unterschiedliche Siliziumkombinationen. Fortschrittliche Gehäuse in Kombination mit Chiplets bieten eine ausgewogene Lösung für Designflexibilität und Effizienz.
Der dritte treibende Faktor sind die explodierenden Kosten des Datentransports, wobei der Energieverbrauch zum Hauptengpass wird. Bei KI-Chips übersteigt der Energieverbrauch für die Datenübertragung oft den für die Berechnung. Die Distanz in herkömmlichen Gehäusen hat sich als Leistungshindernis erwiesen. Fortschrittliche Gehäusekonzepte stellen diese Logik auf den Kopf: Durch die räumliche Nähe der Daten wird eine größere Reichweite ermöglicht.
Fortschrittliche Verpackungen: Bemerkenswertes Wachstum
Laut einem im Juli letzten Jahres von der Unternehmensberatung Yole Group veröffentlichten Bericht wird die Branche für fortschrittliche Verpackungstechnologien, angetrieben durch Trends in den Bereichen HPC und generative KI, in den nächsten sechs Jahren voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 12,9 % erzielen. Konkret wird der Gesamtumsatz der Branche voraussichtlich von 39,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 81,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2029 (ca. 589,73 Milliarden RMB) steigen.
Branchenriesen wie TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor und JCET investieren massiv in High-End-Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungstechnologien. Schätzungen zufolge werden sie im Jahr 2024 rund 11,5 Milliarden US-Dollar in ihre Geschäftsbereiche für fortschrittliche Verpackungstechnologien investieren.
Die Welle der künstlichen Intelligenz verleiht der Industrie für fortschrittliche Verpackungstechnologien zweifellos neue, starke Impulse. Die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien kann zudem das Wachstum verschiedener Bereiche fördern, darunter Unterhaltungselektronik, Hochleistungsrechnen, Datenspeicherung, Automobilelektronik und Kommunikation.
Laut Unternehmensangaben beliefen sich die Umsätze mit fortschrittlichen Verpackungslösungen im ersten Quartal 2024 auf 10,2 Milliarden US-Dollar (ca. 74,17 Milliarden RMB), was einem Rückgang von 8,1 % gegenüber dem Vorquartal entspricht, der hauptsächlich saisonbedingt ist. Dieser Wert liegt jedoch weiterhin über dem des Vorjahreszeitraums. Für das zweite Quartal 2024 wird ein Umsatzanstieg von 4,6 % auf 10,7 Milliarden US-Dollar (ca. 77,81 Milliarden RMB) erwartet.
Obwohl die Gesamtnachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen nicht besonders optimistisch ist, wird für die Branche in diesem Jahr dennoch eine Erholung erwartet, wobei in der zweiten Jahreshälfte mit einer stärkeren Performance gerechnet wird. Die wichtigsten Akteure im Bereich fortschrittlicher Verpackungslösungen investierten 2023 rund 9,9 Milliarden US-Dollar (ca. 71,99 Milliarden RMB), ein Rückgang von 21 % gegenüber 2022. Für 2024 wird jedoch ein Investitionsanstieg von 20 % erwartet.
Veröffentlichungsdatum: 09.06.2025