Der Wandel in der Halbleiterindustrie beschleunigt sich, und fortschrittliche Verpackungen sind nicht länger nur eine Nebensache. Der renommierte Analyst Lu Xingzhi erklärte: Wenn fortschrittliche Prozesse das Machtzentrum des Siliziumzeitalters sind, dann werden fortschrittliche Verpackungen zur Vorburg des nächsten Technologieimperiums.
In einem Facebook-Beitrag wies Lu darauf hin, dass dieser Weg vor zehn Jahren missverstanden und sogar übersehen worden sei. Heute jedoch habe er sich still und leise von einem „nicht-traditionellen Plan B“ zu einem „traditionellen Plan A“ gewandelt.
Dass moderne Verpackungen zur Grenzfestung des nächsten Technologieimperiums werden, ist kein Zufall; es ist das unvermeidliche Ergebnis dreier treibender Kräfte.
Die erste treibende Kraft ist das explosionsartige Wachstum der Rechenleistung, doch der Prozessfortschritt hat sich verlangsamt. Chips müssen geschnitten, gestapelt und neu konfiguriert werden. Lu erklärte, dass 5 nm allein nicht bedeutet, dass man die 20-fache Rechenleistung unterbringen kann. Die Grenzen der Fotomasken begrenzen die Chipfläche, und nur Chiplets können diese Barriere überwinden, wie Nvidias Blackwell zeigt.
Die zweite treibende Kraft ist die Vielfalt der Anwendungen; Chips sind nicht mehr für alle Anwendungen geeignet. Das Systemdesign entwickelt sich in Richtung Modularisierung. Lu bemerkte, dass die Ära, in der ein einziger Chip alle Anwendungen abdeckte, vorbei sei. KI-Training, autonome Entscheidungsfindung, Edge Computing, AR-Geräte – jede Anwendung erfordert unterschiedliche Siliziumkombinationen. Fortschrittliche Gehäuse in Kombination mit Chiplets bieten eine ausgewogene Lösung für Designflexibilität und Effizienz.
Die dritte treibende Kraft sind die steigenden Kosten des Datentransports, wobei der Energieverbrauch zum größten Engpass wird. Bei KI-Chips übersteigt der Energieverbrauch für die Datenübertragung oft den für die Berechnung. Die Distanz in herkömmlichen Gehäusen ist zu einem Leistungshindernis geworden. Moderne Gehäuse schreiben diese Logik neu: Je näher die Daten sind, desto größer sind die Reichweiten.
Fortschrittliche Verpackungen: Bemerkenswertes Wachstum
Laut einem im Juli letzten Jahres veröffentlichten Bericht des Beratungsunternehmens Yole Group wird die Advanced-Packaging-Branche in den nächsten sechs Jahren voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 12,9 % erreichen, angetrieben von Trends im HPC- und generativen KI-Bereich. Der Gesamtumsatz der Branche soll von 39,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 81,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2029 (ca. 589,73 Milliarden RMB) steigen.
Branchenriesen wie TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor und JCET investieren massiv in High-End-Advanced-Packaging-Kapazitäten. Im Jahr 2024 werden sie voraussichtlich etwa 11,5 Milliarden US-Dollar in ihre Advanced-Packaging-Geschäfte investieren.
Die Welle der künstlichen Intelligenz verleiht der fortschrittlichen Verpackungsindustrie zweifellos neuen Schwung. Die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien kann zudem das Wachstum verschiedener Bereiche unterstützen, darunter Unterhaltungselektronik, Hochleistungsrechnen, Datenspeicherung, Automobilelektronik und Kommunikation.
Laut Unternehmensstatistik erreichte der Umsatz mit fortschrittlichen Verpackungen im ersten Quartal 2024 10,2 Milliarden US-Dollar (ca. 74,17 Milliarden RMB). Dies entspricht einem Rückgang von 8,1 % gegenüber dem Vorquartal, der hauptsächlich saisonal bedingt ist. Dieser Wert liegt jedoch immer noch über dem Wert des Vorjahreszeitraums. Im zweiten Quartal 2024 wird mit einer Erholung des Umsatzes mit fortschrittlichen Verpackungen um 4,6 % auf 10,7 Milliarden US-Dollar (ca. 77,81 Milliarden RMB) gerechnet.
Obwohl die Nachfrage nach modernen Verpackungen insgesamt nicht besonders optimistisch ist, wird für dieses Jahr dennoch eine Erholung der Verpackungsbranche erwartet, wobei für die zweite Jahreshälfte eine stärkere Entwicklung erwartet wird. Wichtige Akteure im Bereich der modernen Verpackungen investierten im Jahr 2023 rund 9,9 Milliarden US-Dollar (ca. 71,99 Milliarden RMB) in diesen Bereich, was einem Rückgang von 21 % gegenüber 2022 entspricht. Für 2024 wird jedoch ein Anstieg der Investitionen um 20 % erwartet.
Beitragszeit: 09.06.2025