Am 26. Mai wurde berichtet, dass Foxconn die Übernahme des in Singapur ansässigen Halbleiterverpackungs- und Testunternehmens United Test and Assembly Centre (UTAC) erwägt. Der potenzielle Transaktionswert wird auf bis zu 3 Milliarden US-Dollar geschätzt. Branchenkennern zufolge hat UTACs Muttergesellschaft Beijing Zhilu Capital die Investmentbank Jefferies mit der Durchführung des Verkaufs beauftragt und erwartet die ersten Gebote bis Ende des Monats. Bislang hat sich keine der beteiligten Parteien zu dem Thema geäußert.
Es ist bemerkenswert, dass UTACs Geschäftsstruktur in Festlandchina das Unternehmen zu einem idealen Ziel für strategische Investoren außerhalb der USA macht. Foxconn, der weltweit größte Auftragsfertiger von Elektronikprodukten und ein wichtiger Zulieferer von Apple, hat seine Investitionen in die Halbleiterindustrie in den letzten Jahren verstärkt. UTAC wurde 1997 gegründet und ist ein professionelles Unternehmen für Verpackung und Prüfung mit Geschäftsaktivitäten in verschiedenen Bereichen, darunter Unterhaltungselektronik, Computertechnik, Sicherheitstechnik und Medizintechnik. Das Unternehmen verfügt über Produktionsstätten in Singapur, Thailand, China und Indonesien und beliefert Kunden wie Fabless-Designunternehmen, integrierte Gerätehersteller (IDMs) und Wafer-Foundries.
Obwohl UTAC noch keine konkreten Finanzdaten veröffentlicht hat, wird berichtet, dass das jährliche EBITDA bei rund 300 Millionen US-Dollar liegt. Angesichts der anhaltenden Umstrukturierung der globalen Halbleiterindustrie würde diese Transaktion, sollte sie zustande kommen, nicht nur Foxconns vertikale Integration in der Chip-Lieferkette stärken, sondern auch die globale Halbleiter-Lieferkettenlandschaft grundlegend verändern. Dies ist insbesondere vor dem Hintergrund des zunehmend intensiven technologischen Wettbewerbs zwischen China und den USA sowie der verstärkten Aufmerksamkeit für Fusionen und Übernahmen in der Branche außerhalb der USA von Bedeutung.
Veröffentlichungsdatum: 02.06.2025