Am 26. Mai wurde berichtet, dass Foxconn ein Angebot für das in Singapur ansässige Halbleiterverpackungs- und Testunternehmen United Test and Assembly Centre (UTAC) erwägt. Die Transaktion könnte einen Wert von bis zu 3 Milliarden US-Dollar erreichen. Brancheninsidern zufolge hat UTACs Muttergesellschaft Beijing Zhilu Capital die Investmentbank Jefferies mit der Leitung des Verkaufs beauftragt und erwartet, bis Ende dieses Monats die erste Angebotsrunde zu erhalten. Bisher hat sich noch keine Partei zu der Angelegenheit geäußert.
UTACs Geschäftsstandort in Festlandchina macht das Unternehmen zu einem idealen Ziel für strategische Investoren außerhalb der USA. Als weltweit größter Auftragshersteller von Elektronikprodukten und wichtiger Zulieferer von Apple hat Foxconn in den letzten Jahren seine Investitionen in die Halbleiterindustrie erhöht. UTAC wurde 1997 gegründet und ist ein professionelles Verpackungs- und Testunternehmen mit Geschäftsfeldern in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Computerausrüstung, Sicherheit und Medizintechnik. Das Unternehmen verfügt über Produktionsstandorte in Singapur, Thailand, China und Indonesien und bedient Kunden wie Fabless-Design-Unternehmen, Hersteller integrierter Geräte (IDMs) und Wafer-Foundries.
Obwohl UTAC noch keine konkreten Finanzdaten veröffentlicht hat, wird das jährliche EBITDA Berichten zufolge bei rund 300 Millionen US-Dollar liegen. Vor dem Hintergrund der anhaltenden Umstrukturierung der globalen Halbleiterindustrie wird diese Transaktion, sollte sie realisiert werden, nicht nur Foxconns vertikale Integrationskapazitäten in der Chip-Lieferkette stärken, sondern auch tiefgreifende Auswirkungen auf die globale Halbleiter-Lieferkettenlandschaft haben. Dies ist insbesondere angesichts des zunehmend härteren technologischen Wettbewerbs zwischen China und den USA und der zunehmenden Aufmerksamkeit, die Fusionen und Übernahmen außerhalb der USA zuteilwird, von Bedeutung.
Beitragszeit: 02.06.2025