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Branchennews: Was ist der Unterschied zwischen SOC und SIP (System-in-Package)?
Sowohl SoC (System on Chip) als auch SiP (System in Package) sind wichtige Meilensteine in der Entwicklung moderner integrierter Schaltkreise und ermöglichen die Miniaturisierung, Effizienz und Integration elektronischer Systeme. 1. Definitionen und Grundkonzepte von SoC und SiP SoC (System ...Mehr lesen -
Branchennachrichten: Die hocheffizienten Mikrocontroller der STM32C0-Serie von STMicroelectronics steigern die Leistung erheblich
Der neue Mikrocontroller STM32C071 erweitert die Flash-Speicher- und RAM-Kapazität, fügt einen USB-Controller hinzu und unterstützt die TouchGFX-Grafiksoftware, wodurch Endprodukte dünner, kompakter und wettbewerbsfähiger werden. Jetzt können STM32-Entwickler auf mehr Speicherplatz und zusätzliche Funktionen zugreifen...Mehr lesen -
Branchennachrichten: Die kleinste Waferfabrik der Welt
Im Bereich der Halbleiterfertigung steht das traditionelle, groß angelegte und mit hohen Kapitalinvestitionen verbundene Fertigungsmodell vor einer potenziellen Revolution. Mit der bevorstehenden Ausstellung „CEATEC 2024“ präsentiert die Minimum Wafer Fab Promotion Organization einen brandneuen Halbleiter...Mehr lesen -
Branchennachrichten: Fortschrittliche Verpackungstechnologietrends
Die Halbleiterverpackung hat sich von traditionellen 1D-Leiterplattendesigns zu hochmodernem 3D-Hybridbonden auf Waferebene weiterentwickelt. Diese Weiterentwicklung ermöglicht Verbindungsabstände im einstelligen Mikrometerbereich mit Bandbreiten von bis zu 1000 GB/s bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz.Mehr lesen -
Branchennachrichten: Core Interconnect hat den 12,5-Gbit/s-Redriver-Chip CLRD125 veröffentlicht
CLRD125 ist ein leistungsstarker, multifunktionaler Redriver-Chip, der einen Dual-Port-2:1-Multiplexer und eine 1:2-Switch-/Fan-Out-Pufferfunktion integriert. Dieses Gerät wurde speziell für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsanwendungen entwickelt und unterstützt Datenraten von bis zu 12,5 Gbit/s.Mehr lesen -
88-mm-Trägerband für Radialkondensator
Einer unserer Kunden in den USA, Sep, hat ein Trägerband für einen Radialkondensator angefordert. Sie betonten, wie wichtig es sei, sicherzustellen, dass die Leitungen beim Transport unbeschädigt bleiben und sich insbesondere nicht verbiegen. Als Reaktion darauf hat unser Ingenieurteam umgehend einen Entwurf entwickelt...Mehr lesen -
Branchennachrichten: Eine neue SiC-Fabrik wurde gegründet
Am 13. September 2024 gab Resonac den Bau eines neuen Produktionsgebäudes für SiC-Wafer (Siliziumkarbid) für Leistungshalbleiter in seinem Yamagata-Werk in Higashine City, Präfektur Yamagata, bekannt. Die Fertigstellung wird im dritten Quartal 2025 erwartet. ...Mehr lesen -
8 mm ABS-Materialband für 0805-Widerstand
Unser Engineering- und Produktionsteam hat vor kurzem einen unserer deutschen Kunden bei der Herstellung einer Reihe von Bändern unterstützt, die seinen 0805-Widerständen entsprechen, mit Taschenabmessungen von 1,50 x 2,30 x 0,80 mm, die perfekt seinen Widerstandsspezifikationen entsprechen. ...Mehr lesen -
8-mm-Trägerband für winzige Chips mit 0,4-mm-Taschenloch
Hier ist eine neue Lösung des Sinho-Teams, die wir gerne mit Ihnen teilen möchten. Einer von Sinhos Kunden hat eine Matrize mit einer Breite von 0,462 mm, einer Länge von 2,9 mm und einer Dicke von 0,38 mm mit einer Teiletoleranz von ±0,005 mm. Das Ingenieurteam von Sinho hat einen Träger entwickelt...Mehr lesen -
Branchennews: Konzentrieren Sie sich auf die Spitze der Simulationstechnologie! Willkommen beim TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Der führende Anbieter hochwertiger analoger Halbleiter-Foundry-Lösungen, Tower Semiconductor, wird am 24. September 2024 in Shanghai sein Global Technology Symposium (TGS) unter dem Thema „Empowering the Future: Shaping the World with Analog Technology Innovation...“ abhalten. .Mehr lesen -
Neu bestücktes 8-mm-PC-Trägerband, Versand innerhalb von 6 Tagen
Im Juli schloss das Engineering- und Produktionsteam von Sinho einen anspruchsvollen Produktionslauf eines 8-mm-Trägerbands mit Taschenabmessungen von 2,70 x 3,80 x 1,30 mm erfolgreich ab. Diese wurden in ein breites 8 mm × 4 mm großes Band eingelegt, sodass eine verbleibende Heißsiegelfläche von nur 0,6–0,7 mm verblieb.Mehr lesen -
Branchennachrichten: Gewinn bricht um 85 % ein, Intel bestätigt: 15.000 Stellenabbau
Laut Nikkei plant Intel, 15.000 Mitarbeiter zu entlassen. Dies geschah, nachdem das Unternehmen am Donnerstag einen Gewinnrückgang von 85 % gegenüber dem Vorjahr für das zweite Quartal gemeldet hatte. Nur zwei Tage zuvor kündigte der Konkurrent AMD eine erstaunliche Leistung an, die auf starke Verkäufe von KI-Chips zurückzuführen war. Im ...Mehr lesen
