KI-Investitionen boomen: Weltweiter Absatz von Halbleiter-(Chip-)Fertigungsanlagen soll 2025 ein Rekordhoch erreichen..
Dank starker Investitionen in künstliche Intelligenz werden die weltweiten Verkäufe von Halbleiter-(Chip-)Fertigungsanlagen im Jahr 2025 voraussichtlich einen Rekordwert erreichen. Es wird erwartet, dass die Verkäufe in den nächsten zwei Jahren (2026-2027) weiter wachsen und neue Rekorde aufstellen werden.
Am 16. Dezember veröffentlichte Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) auf der SEMICON Japan 2025 ihren Prognosebericht zum globalen Markt für Chipausrüstung. Der Bericht sagt voraus, dass der weltweite Umsatz mit Chipausrüstung (Neuprodukte) bis Ende 2025 im Vergleich zum Vorjahr um 13,7 % steigen und einen Rekordwert von 133 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Darüber hinaus wird ein weiteres Umsatzwachstum in den folgenden zwei Jahren erwartet, mit 145 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 und 156 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 – womit die bisherigen Rekorde kontinuierlich gebrochen würden.
SEMI weist darauf hin, dass der Haupttreiber für das anhaltende Wachstum im Absatz von Chip-Ausrüstung in Investitionen in fortschrittliche Logik-, Speicher- und fortschrittliche Verpackungstechnologien im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz liegt.
SEMI-CEO Ajit Manocha erklärte: „Der weltweite Absatz von Chip-Ausrüstung ist stark, wobei sowohl Front-End- als auch Back-End-Prozesse voraussichtlich das dritte Jahr in Folge wachsen werden, und der Umsatz wird Prognosen zufolge im Jahr 2027 erstmals die Marke von 150 Milliarden US-Dollar überschreiten. Nach unserer im Juli veröffentlichten Halbjahresprognose haben wir unsere Absatzprognose für Chip-Ausrüstung aufgrund der stärker als erwarteten Investitionen zur Unterstützung der KI-Nachfrage angehoben.“
SEMI prognostiziert für den weltweiten Markt für Front-End-Fertigungsanlagen (Wafer-Fertigungsanlagen; WFE) ein Wachstum von 11,0 % gegenüber dem Vorjahr auf 115,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025. Dies übertrifft die Prognose von 110,8 Milliarden US-Dollar aus der Jahresmitte und stellt einen neuen Rekordwert dar. Die Aufwärtskorrektur der WFE-Umsatzprognose ist vor allem auf den unerwartet starken Anstieg der Investitionen in DRAM und HBM aufgrund der Nachfrage nach KI-Computing sowie auf den signifikanten Beitrag des anhaltenden Kapazitätsausbaus in China zurückzuführen. Angetrieben durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Logik und Speichern wird für den weltweiten WFE-Umsatz ein Wachstum von 9,0 % im Jahr 2026 und ein weiterer Anstieg um 7,3 % im Jahr 2027 auf 135,2 Milliarden US-Dollar erwartet.
SEMI prognostiziert, dass China, Taiwan und Südkorea bis 2027 die drei größten Abnehmer von Chipfertigungsanlagen bleiben werden. Im Prognosezeitraum (bis 2027) wird China voraussichtlich weiterhin in ausgereifte Prozesse und spezifische fortschrittliche Fertigungstechnologien investieren, um seine führende Position zu behaupten. Allerdings wird sich das Wachstum nach 2026 voraussichtlich verlangsamen und die Umsätze werden allmählich zurückgehen. In Taiwan werden die Investitionen in den Ausbau modernster Produktionskapazitäten voraussichtlich bis 2025 fortgesetzt. In Südkorea werden erhebliche Investitionen in fortschrittliche Speichertechnologien, einschließlich HBM, den Anlagenabsatz stützen.
In anderen Regionen wird für 2026 und 2027 mit einem Anstieg der Investitionen gerechnet, bedingt durch staatliche Anreize, Lokalisierungsbemühungen und erhöhte Produktionskapazitäten für Spezialprodukte.
Der japanische Verband der Elektronik- und Informationstechnologieindustrie (JEITA) veröffentlichte am 2. Dezember einen Bericht, demzufolge laut der jüngsten Prognose des World Semiconductor Trade System (WSTS) Investitionen in KI-Rechenzentren der Haupttreiber für das anhaltende, rasante Wachstum der Nachfrage nach Speichern, GPUs und anderen Logikchips sein werden. Demnach wird ein jährlicher Anstieg des weltweiten Halbleiterumsatzes um 26,3 % auf 975,46 Milliarden US-Dollar bis 2026 prognostiziert. Damit nähert sich der Umsatz der Billionen-Dollar-Marke und markiert das dritte Rekordhoch in Folge.
Der Absatz japanischer Halbleiteranlagen erreicht immer neue Höchststände.
Der Absatz von Halbleiterfertigungsanlagen in Japan bleibt stark: Im Oktober 2025 überstieg der Umsatz zum zwölften Mal in Folge 400 Milliarden Yen und erreichte damit einen neuen Rekordwert für diesen Zeitraum. Beflügelt von dieser Entwicklung legten die Aktien japanischer Chiphersteller heute deutlich zu.
Laut Yahoo Finance stiegen die Aktien von Tokyo Electron (TEL) am 27. um 9:20 Uhr Taipei-Zeit um 2,60 %, die Aktien von Advantest (einem Hersteller von Testgeräten) legten um 4,34 % zu und die Aktien von Kokosai (einem Hersteller von Dünnschichtabscheidungsanlagen) stiegen um 5,16 %.
Daten des japanischen Halbleiteranlagenverbands (SEAJ) vom 26. zeigen, dass Japans Umsatz mit Halbleiteranlagen (einschließlich Exporten, gleitender Dreimonatsdurchschnitt) im Oktober 2025 413,876 Milliarden Yen erreichte. Dies entspricht einem Anstieg von 7,3 % gegenüber dem Vorjahresmonat und markiert den 22. Wachstumsmonat in Folge. Der monatliche Umsatz überstieg 24 Monate in Folge 300 Milliarden Yen und 12 Monate in Folge 400 Milliarden Yen – ein neuer Rekord für diesen Monat.
Der Umsatz sank im Vergleich zum Vormonat (September 2025) um 2,5 Prozent und verzeichnete damit den zweiten Rückgang innerhalb von drei Monaten.
Von Januar bis Oktober 2025 erreichten die Umsätze mit Halbleiteranlagen in Japan 4,214 Billionen Yen, ein Anstieg von 17,5 % gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres. Damit wurde der historische Rekord von 3,586 Billionen Yen aus dem Jahr 2024 deutlich übertroffen.
Japans globaler Marktanteil bei Halbleiteranlagen (nach Umsatz) hat 30 % erreicht und ist damit nach den Vereinigten Staaten der zweitgrößte Markt weltweit.
Tokyo Telecom (TEL) gab am 31. Oktober seine Finanzergebnisse bekannt und erklärte, dass das Unternehmen aufgrund besser als erwarteter Ergebnisse seine Umsatzprognose für das Geschäftsjahr 2025 (April 2025 bis März 2026) von 2,35 Billionen Yen im Juli auf 2,38 Billionen Yen angehoben hat. Auch die Prognose für den konsolidierten Betriebsgewinn wurde von 570 Milliarden Yen auf 586 Milliarden Yen und die Prognose für den konsolidierten Nettogewinn von 444 Milliarden Yen auf 488 Milliarden Yen angehoben.
Am 3. Juli veröffentlichte SEAJ einen Prognosebericht, der darauf hinweist, dass Taiwans führender Halbleiterhersteller TSMC aufgrund der starken Nachfrage nach GPUs und HBMs für KI-Server mit der Massenproduktion von 2-nm-Chips beginnen und damit verstärkte Investitionen in die 2-nm-Technologie nach sich ziehen wird. Auch Südkoreas Investitionen in DRAM/HBM steigen. Daher wurde die Prognose für den Umsatz japanischer Halbleiteranlagenhersteller (im In- und Ausland) im Geschäftsjahr 2025 (April 2025 bis März 2026) von zuvor 4,659 Billionen Yen auf 4,8634 Billionen Yen nach oben korrigiert. Dies entspricht einem Anstieg von 2,0 % gegenüber dem Geschäftsjahr 2024 und dürfte das zweite Jahr in Folge einen Rekordwert erreichen.
Veröffentlichungsdatum: 22. Dezember 2025