Winddaten zeigen, dass seit Anfang dieses Jahres ChinasHalbleiterindustriehat 31 Fusionen und Übernahmen öffentlich angekündigt, von denen mehr als die Hälfte nach dem 20. September bekannt gegeben wurde. Unter diesen 31 Fusionen und Übernahmen sind die Branchen Halbleitermaterialien und analoge Chips zu Hotspots für Fusionen und Übernahmen geworden. Daten zeigen, dass es 14 Fusionen und Übernahmen gibt, an denen diese beiden Branchen beteiligt sind, also fast die Hälfte. Erwähnenswert ist, dass die Analogchip-Branche mit insgesamt 7 Käufern aus diesem Bereich besonders aktiv ist, darunterbekannte Unternehmen wie KET, Huidiwei, Jingfeng Mingyuan und Naxinwei.
Nehmen Sie als Beispiel Jingfeng Mingyuan. Das Unternehmen gab am 22. Oktober bekannt, dass es die Kontrollrechte von Sichuan Yi Chong durch eine Privatplatzierung von Aktien erwerben werde. Jingfeng Mingyuan und Sichuan Yi Chong konzentrieren sich beide auf die Forschung, Entwicklung und Produktion von Power-Management-Chips. Diese Akquisition wird die Wettbewerbsfähigkeit beider Parteien im Bereich der Power-Management-Chips verbessern, gleichzeitig ihre Produktlinien in den Bereichen Mobiltelefone und Automobile bereichern und die komplementären Vorteile von Kunden und Lieferketten realisieren.
Neben dem Bereich der analogen Chips haben auch M&A-Aktivitäten im Bereich Halbleitermaterialien große Aufmerksamkeit erregt. In diesem Jahr haben insgesamt sieben Halbleitermaterialunternehmen Übernahmen eingeleitet, darunter drei vorgelagerte Hersteller von Siliziumwafern: Lianwei, TCL Zhonghuan und YUYUAN Silicon Industry. Diese Unternehmen haben ihre Marktposition im Bereich Siliziumwafer durch Akquisitionen und verbesserte Produktqualität und technisches Niveau weiter gefestigt.
Darüber hinaus gibt es zwei Halbleitermaterialunternehmen, die Rohstoffe für Halbleiterfertigungsanlagen liefern: Zhongjuxin und Aisen Shares. Diese beiden Unternehmen haben ihren Geschäftsumfang erweitert und ihre Wettbewerbsfähigkeit am Markt durch Akquisitionen verbessert. Zwei weitere Unternehmen, die Rohstoffe für Halbleiterverpackungen liefern, haben ebenfalls Übernahmen gestartet, die beide auf Huawei Electronics abzielen.
Zusätzlich zu Fusionen und Übernahmen in derselben Branche haben vier Unternehmen aus der Pharma-, Chemie-, Handels- und Edelmetallindustrie auch branchenübergreifende Übernahmen von Halbleiteranlagen durchgeführt. Diese Unternehmen stiegen durch Akquisitionen in die Halbleiterindustrie ein, um eine Geschäftsdiversifizierung und industrielle Modernisierung zu erreichen. Beispielsweise erwarb Shuangcheng Pharmaceutical durch eine gezielte Aktienemission 100 % des Eigenkapitals von Aola Shares und stieg in den Bereich Halbleitermaterialien ein; Biochemical erwarb durch Kapitalerhöhung 46,6667 % des Eigenkapitals von Xinhuilian und stieg in den Bereich der Halbleiterchip-Herstellung ein.
Im März dieses Jahres erregten auch zwei M&A-Veranstaltungen von Chinas führendem Verpackungs- und Testunternehmen Changjiang Electronics Technology große Aufmerksamkeit. Changjiang Electronics Technology kündigte an, 80 % des Eigenkapitals von Shengdi Semiconductor für 4,5 Milliarden RMB zu erwerben. Kurz darauf wechselten die Kontrollrechte den Besitzer und die China Resources Group erwarb die Kontrollrechte von Changjiang Electronics Technology für 11,7 Milliarden RMB. Diese Veranstaltung markierte einen tiefgreifenden Wandel in der Wettbewerbslandschaft der chinesischen Halbleiterverpackungs- und Testindustrie.
Im Gegensatz dazu gibt es im Bereich der digitalen Schaltkreise relativ wenige M&A-Aktivitäten mit nur zwei M&A-Ereignissen. Unter ihnen erwarben GigaDevice und Yuntian Lifa jeweils 70 % des Eigenkapitals und anderer damit verbundener Vermögenswerte von Suzhou Syschip. Diese M&A-Aktivitäten werden dazu beitragen, die allgemeine Wettbewerbsfähigkeit und das technische Niveau der digitalen Schaltungsindustrie meines Landes zu verbessern.
In Bezug auf diese Welle von Fusionen und Übernahmen sagte Yu Yiran, Geschäftsführer von CITIC Consulting, dass sich die Kerngeschäfte der Zielunternehmen größtenteils auf die vorgelagerte Halbleiterindustrie konzentrieren und dort einem harten Wettbewerb und einer verstreuten Struktur ausgesetzt sind. Durch Fusionen und Übernahmen können diese Unternehmen besser Mittel beschaffen, Ressourcen teilen, Industriekettentechnologien weiter integrieren und bestehende Märkte erweitern und gleichzeitig den Markeneinfluss erhöhen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 30. Dezember 2024