ASML, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiter -Lithographiesystemen, hat kürzlich die Entwicklung einer neuen extremen Ultraviolett (EUV) -Lithographie -Technologie angekündigt. Es wird erwartet, dass diese Technologie die Präzision der Halbleiterherstellung erheblich verbessert und die Produktion von Chips mit kleineren Merkmalen und einer höheren Leistung ermöglicht.
Das neue EUV -Lithographiesystem kann eine Auflösung von bis zu 1,5 Nanometern erreichen, was eine wesentliche Verbesserung gegenüber der aktuellen Generation von Lithographiewerkzeugen hat. Diese verbesserte Präzision hat einen tiefgreifenden Einfluss auf die Materials für Halbleiterverpackungen. Wenn Chips kleiner und komplexer werden, wird die Nachfrage nach hohen Präzisionsbändern, Abdeckungsbändern und Rollen, um sicherzustellen, dass der sichere Transport und die Speicherung dieser winzigen Komponenten steigen.
Unser Unternehmen verfolgt diese technologischen Fortschritte in der Halbleiterindustrie genau. Wir werden weiterhin in Forschung und Entwicklung investieren, um Verpackungsmaterialien zu entwickeln, die die neuen Anforderungen erfüllen können, die durch die neue Lithografie -Technologie von ASML erhoben werden und die Halbleiterherstellung zuverlässig unterstützt.
Postzeit: Februar-17-2025