ASML, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlithografiesystemen, hat kürzlich die Entwicklung einer neuen Extrem-Ultraviolett-Lithografietechnologie (EUV) bekannt gegeben. Diese Technologie soll die Präzision der Halbleiterfertigung deutlich verbessern und die Produktion von Chips mit kleineren Strukturen und höherer Leistung ermöglichen.
Das neue EUV-Lithografiesystem erreicht eine Auflösung von bis zu 1,5 Nanometern – eine deutliche Verbesserung gegenüber der aktuellen Generation von Lithografieanlagen. Diese höhere Präzision wird sich maßgeblich auf die Halbleiter-Gehäusematerialien auswirken. Da Chips immer kleiner und komplexer werden, steigt der Bedarf an hochpräzisen Träger- und Abdeckbändern sowie Rollen für den sicheren Transport und die Lagerung dieser winzigen Bauteile.
Unser Unternehmen verfolgt die technologischen Fortschritte in der Halbleiterindustrie aufmerksam. Wir investieren weiterhin in Forschung und Entwicklung, um Verpackungsmaterialien zu entwickeln, die den neuen Anforderungen der neuen Lithografietechnologie von ASML gerecht werden und den Halbleiterherstellungsprozess zuverlässig unterstützen.
Veröffentlichungszeit: 17. Februar 2025